做身份证芯片的公司,创下了今年最大IPO

在半导体行业式微的大背景下,一家芯片公司却创下了今年以来A股IPO的纪录。

北京时间8月7日,华虹半导体(688347.SH)正式登陆科创板,发行定价52元/股,发行市盈率为34.71倍,若以发行价计算,华虹公司的总市值为892.27亿元,流通市值为54.07亿元。

此次华虹半导体募集资金总额为212.03亿元,超过180亿元的预计融资额,使其成为A股年内最大IPO项目,同时也是科创板史上第三大IPO项目,仅次于此前的中芯国际和百济神州。

但相较于中芯国际IPO时当日开盘大涨246%的盛况,同样被视为“晶圆双雄”的华虹在今天要略显尴尬:在开盘后的半个小时内,股价涨幅一度收窄至不足1%,险些遭遇破发。

除去市场景气度的差别外,华虹的定位也让这家公司始终无法获得与自身实力相匹配的影响力,其业内闻名的特色IC及功率器件的技术优势,在外人看来远没有一句“中芯国际突破14nm制程工艺”来得响亮。

不过,这并不意味着华虹半导体实力不济。

“国内芯片设计厂商,想要拿下华虹的代工产能,是要托关系的。”一位从业人士向虎嗅表示,华虹在个别领域中的实力,已经足以让设计厂商转变为“卑微的乙方”。

要讲清楚华虹半导体究竟强在哪里,还要从这家公司的历史说起。

含着金汤匙的打工人

华虹半导体的光环,放眼整个半导体行业,都是极为罕见的。

1996年,国务院批准“909”项目上马,其核心工程是投资一条8英寸0.5微米制程的集成电路生产线,次年5月,承担这一项目落地的上海华虹集团与日本电气股份有限公司(NEC)签约成立了合资公司“华虹NEC”,并随之开启了产线建设工作。

值得一提的是,华虹集团的第一任董事长是时任电子工业部部长胡启立。

华虹NEC最初的定位是DRAM(动态随机存取内存)芯片,在实现量产的2000年,这家公司创造了超过30亿元的营业收入,在首钢(没错,当年首钢跨界做过芯片)和无锡华晶等一批难产项目的映衬下,华虹俨然成为了“全村的希望”。

但此般光景只维持了一年,2001年全球互联网泡沫破裂,DRAM芯片价格受此影响一泻千里,在与韩厂的价格战之中,NEC自顾不暇并逐渐退出华虹NEC的日常经营。

独立经营后的华虹,开始转向纯晶圆代工,这也导致当时的华虹遭到各路口诛笔伐。在那个年代,8英寸晶圆产线是大陆绝对的稀缺资源,人们普遍认为就算做不了CPU这类的逻辑电路,至少也得做存储器,而做晶圆代工就是一种“不上进”的表现。

但一位资深晶圆代工从业者向虎嗅表示,“零几年那个时候,国内的芯片制造在技术上与海外差距过大,基本上外资一撤场,就只能去做代工,这在当时属于行业共性问题。”

而转型后的华虹,将业务重点放在了智能卡芯片上。

2004年,在由原工业信息产业部和公安部的领导下,全国上下开启了更换第二代居民身份证的工作,其中内置了非接触式IC卡芯片让身份证能够更好地完成信息读取,而负责这枚芯片代工的正是华虹半导体。

根据TrendForce的统计数据,在嵌入式非易失性存储器领域(包括各类MCU及智能卡芯片),华虹半导体目前已经是全球最大的智能卡IC制造代工企业,以及国内最大的MCU制造代工企业。

而在另一项主营业务——分立器件的代工上,华虹更是为中国半导体行业争了口气。 

先明确下分立器件的概念:包括各类二极管、三极管、以及功率器件都属于分立器件的范畴,相较于集成电路对于先进制程的要求,90nm以上制程、乃至微米级制程可满足大部分分立器件的制程要求。

但这并不代表分立器件没有技术壁垒,比如“超级结MOSFET”。

1992年,电子科技大学教授陈星弼发明了超级结MOSFET产品,与传统的MOSFET相比,在相同的芯片面积上,超结MOSFET导通电阻降低了80%-90%,几乎可以说是一项奠定快充及充电桩行业诞生的发明。

但由于彼时没有任何企业能够满足超级结MOSFET产品的生产需求,因此作为一个由中国人发明的技术,在随后十余年的时间,只能将专利授权给英飞凌等国外厂商生产。

2008年,华虹决定自主研发超级结MOSFET技术路线,并在两年后成为全球首家基于8英寸晶圆产线的超级结MOSFET的代工企业,成功打破国外芯片巨头的垄断。

没有先进制程,究竟行不行?

虽然在细分领域中,华虹已经具备国际领先水平,但其所受到的关注度远不及同属国资的中芯国际。

很大程度上,这要归结于二者在定位上的差异。

中芯国际常年致力于先进制程的探索,目前已经实现14nm的量产,而华虹半导体方面,主要以0.35μm至55nm工艺节点为主。

根据华虹半导体的2022年财报,按工艺节点划分,55nm及65nm节点产品在营业收入上占比14.3%,而0.35μm以上(包括0.35μm)营收占比达到39.1%。

但正如前文所提到的,华虹主要生产的嵌入式非易失性存储器及分立器件,本就不需要先进制程来生产,因此基于主营业务来说,华虹对先进制程的需求并不紧迫。

而在上述应用领域中,华虹的行业地位丝毫不逊色中芯国际,在国内芯片厂商看来,能拿到华虹的代工产能,绝对是品质的保障。一个直接的证据是,芯片代工业在2022年三季度开始进入下行周期,但华虹在2022年的产能利用率是107.4%。

根据近年财报来看,从2020年至2022年,华虹半导体营业收入分别为67.4亿元、106.3亿元和167.9亿元,同期毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%,整体维持稳步上升的态势。

但这并不代表华虹此后可以“稳坐钓鱼台”。

在2022年财报中,华虹半导体将业绩营收增长归功于MCU及智能卡芯片的需求增加,虽然华虹没有明确指出是哪一类MCU芯片,但从下游市场的景气度来看,起主要带动作用的大概率是车规级MCU。

这也是近年来芯片行业最热的赛道之一,包括台积电在内的头部厂商都加快了相关的研发工作,而高规格MCU芯片,如可支持复杂运算的32位MCU,目前主要基于40nm工艺节点生产,在这方面华虹半导体还不具备与国际一线大厂抢蛋糕的实力。

不过,华虹集团旗下的另一家公司上海华力,未来或许可以填补这一空缺。目前该公司已完成28nm低功耗工艺平台的芯片量产,这很可能说明,未来华虹半导体将涉足逻辑芯片或者与5G相关的射频芯片行业。

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