赛道Hyper | 剑指台积电:英特尔重注押宝先进封装

英特尔(Intel)新一代CPU“Meteor Lake”即将在本月(9月)发布。Meteor Lake采用英特尔史上最先进的第二代3D IC封装技术“Foveros”,通过堆叠封装方式,以增进芯片效能。

摩尔定律已渐渐失效,因为制程迭代存在物理极限,故而即使采用SiC材料,也难以扭转这种趋势。于是,改进封装技术,成了延续摩尔定律的又一个新的技术努力方向。

英特尔封装/组装和测试技术开发资深总监Pat Stover说,“我在封装领域已有27年经验,透过封装技术延续了摩尔定律”。

封装技术的改进,被称为“先进封装”。

通俗地说,先进封装,就是将芯片像乐高积木那样堆叠组合,再把这些组合封住固化成一个整体。这是用3D立体方式解决物理存在极限带来的微缩障碍。台积电、英特尔和三星电子等,都在提高这种技术的研发投入。

英特尔在亚太区下了封装投资重注,选择的国家是马来西亚。看上去,英特尔很想在台积电的封装版图中,掰下一块蛋糕,但就目前的进展看,还没到真正能对台积电形成威胁的那个时刻。

2.5D/3D封装的异同点是什么?

一般来说,先进封装是指2.5D以上的封装技术。所谓2.5D,就是堆叠部分芯片;3D是实现全部堆叠。

目前,苹果(Apple)的M1 Ultra芯片,采用的是台积电的InFO封装技术(InFO_Li),为2.5D;英伟达(NVIDIA)AI芯片则用了台积电CoWoS封装堆叠技术,又被称为“3D IC”。但也有技术论文称台积电CoWoS也是2.5D封装技术。台积电SoIC技术则属于3D封装。

2.5D/3D IC封装都是新兴的半导体封装技术,都能实现芯片间的高速和高密度互连,从而提高系统的性能和集成度。

这两者的区别:首先是连接方式不同。2.5D封装通过TSV硅转接基板连接芯片,将两个或多个有源半导体芯片并排置于硅中介层,以实现多个/组芯片的高密度互连;3D IC封装是将多个芯片/组作垂直堆叠,再通过直接键合技术实现芯片间的互连,特点是芯片组之间连接相对于2.D封装更短,尺寸也更小。

其次,制造工艺不同。2.5D封装要制造硅基中介层,还要做微影技术等复杂工艺;3D IC封装的制造工艺是要应用直接键合技术,难度很高。

第三,应用场景和性能不同。2.5D封装通常在高性能计算、网络通信、人工智能和移动设备等领域有大规模应用,具有较高的性能和相对更灵活的设计;3D IC封装通常应用于存储器、传感器和医疗器械等领域,集成度较高,封装体积也相对更小。

英特尔的2.5D封装技术被称为“EMIB”,自2017年开始在产品中得以应用。与一般2.5D封装技术不同之处是EMIB没有TSV转接基板。所以无需额外工艺,设计也较为简单。英特尔的资料中心处理器Sapphire Rapid即采用了这项技术。英特尔首代3D IC封装称为“Foveros”,2019年时用于英特尔上一代计算机处理器Lakefield。

就技术特色而言,EMIB透过“硅桥(Sillicon Bridge)”(而非TSV转接基板),从下方连接高带宽存储器(HBM:High Bandwidth Memory)和运算等各种芯片(die)。由于硅桥会埋在基板(substrate)中并连接芯片,达成高带宽存储器和运算芯片的直接连接,因此这样就能加快芯片本身的能效。

Foveros采用3D堆叠,将高带宽存储器、运算单元和架构等不同功能的芯片组像汉堡包一样层叠,再用铜线穿透每层芯片组,就像将筷子穿透插入汉堡包,以此达到连接效果。最后,工厂将已完成堆叠的芯片送到封装厂座组装,接合铜线与电路板上的电路。

9月即将发布的英特尔新一代CPU“Meteor Lake”,即采用了第二代“Foveros”3D IC技术。

目前,台积电CoWoS封装技术产能不足。业界有消息称,苹果公司预订了台积电CoWoS封装大部分产能,迫使高通将部分芯片订单转给三星电子。目前,三星电子的3D封装技术被称为“X-Cube”。

就这两种封装技术的应用广度和深度看,3D封装技术仍在早期阶段,2.5D封装技术也没有完全放量。

有一点很有意思,据Pat Stover透露,在英特尔IDM2.0战略指引下,即使客户未在晶圆代工厂下单,也可以使用先进封装服务。这说明英特尔开始从“产品导向”转变为“用户导向”,不再强调产品本位思维,转而向着“客户需求定制”商业模式转换。

比如,客户可以直接在英特尔完成封装,而没有强制规定客户必须通过英特尔代工厂完成芯片制造的所有流程。

海外封测核心重镇在哪?

英特尔在9月即将发布的新一代CPU“Meteor Lake”,采用了自家的3D IC封装技术“Foveros”,封装环节也会在自家工厂完成。

英特尔做先进封装是认真的。

8月底,有媒体消息称,英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,以强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后,首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。

根据英特尔的规划,到2025年,英特尔Foveros封装产能将达到当前水平的4倍。届时,槟城新厂将成为英特尔最大的3D封装厂。此外,英特尔还将在马来西亚居林高科技园区兴建另一座封装测试厂。未来英特尔在马来西亚的封测厂将增至6座。

在2022年末举行的英特尔On技术创新峰会上,英特尔CEO基辛格表示,英特尔代工服务将开创“系统级代工时代”。不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式,英特尔还提供硅片、封装、软件和芯粒等多项服务。此外,从Pat Stover的描述中可以看到,英特尔将芯片代工的各个环节都做了“拆/整”组合,以更灵活的方式由客户自行挑选。

值得一提的是英特尔Foveros计划推出Foveros Direct,这能实现直接铜对铜键合转变。通过HBI(Hybrid Bonding)技术以实现10微米以下的凸点间距,让不同芯片间实现超过10倍的互联密度提升。这就使得晶圆制造与先进封装之间的界限不再那么泾渭分明,但其对先进封装工厂要求也大幅提升。

据英特尔企业副总裁暨亚太日本区(APJ)总经理Steve Long透露,英特尔在亚太区的多国均有投资,但主要集中在日本和马来西亚,尤其以后者的投资额为最高。

华尔街见闻查阅英特尔公开投资记录发现,在亚太区,英特尔在中国(成都)有投资组装测试厂;在越难,英特尔也做了组装测试厂的投资。就封装厂而言,英特尔目前有在建和规划中的3座工厂:分别位于美国新墨西哥州(在建)、马来西亚槟城(开建)和马来西亚居林(规划)。

目前英特尔官方并未透露Foveros的产能数据。就眼下的情况看,台积电和三星电子不必对英特尔的先进封装产能有过分担忧。因为英特尔在两年前宣布投资35亿美元扩充的新墨西哥州先进封装产能厂,至今仍未完工。至于马来西亚槟城新厂的完工时间,估计要到2024年底和2025年初。

未来英特尔在马来西亚将有6座工厂。现有的4座分别为槟城和居林(Kulim)的两座封测厂,以及在居林负责生产测试设备的系统整合和制造服务厂(SIMS)和自制设备厂(KMDSDP)。

英特尔芯片组数计工程事业部副总裁Suresh Kumar表示,拥有设计能力是马来西亚基地的重要特色,同一个专案能和美国奥勒冈州(Oregon)的研发团队轮流交替,可以24小时不间断地投入研发,“马来西亚设计团队已经拥有32年的历史,加上产线近乎完整,在这边设计速度也会较快”。

内容链接:https://www.hpaper.cn/11819.html

(0)
上一篇 2023-09-04 上午9:48
下一篇 2023-09-04 上午9:51

相关推荐

  • “俄版谷歌”创始人带走400名顶尖工程师,到欧洲创办AI公司

    当地时间2022年6月11日,俄罗斯莫斯科,Yandex大楼。IC 图 俄罗斯科技巨头Yandex的母公司完成退俄协议后,其联合创始人宣布正在欧洲创办一家人工智能企业,公司大部分员工主要是Yandex的前雇员。 据《金融时报》(FT)7月17日报道,“俄版谷歌”Yandex的联合创始人阿尔卡季·沃洛日(Arkady Volozh)正在欧洲启动一家人工智能公司…

    2天前
    9
  • 退出价格战!大众丰田本田沃尔沃等跟进BBA,7月起降低优惠力度

    红星资本局7月17日消息,日前,宝马中国退出价格战,将从7月起,通过减少销售量来稳定价格,缓解门店的经营压力。不仅是宝马,红星资本局今日采访了解到,大众、丰田、本田、沃尔沃等多个品牌均决定,从7月起调整终端政策,降低终端优惠力度,或不再进一步降价。 值得一提的是,包括日产、奔驰和奥迪在内,一些经销商表示未收到品牌方调价的正式通知,但会根据市场情况动态调整,对…

    3天前
    829
  • GPT-4o 现货变期货,是什么在拖 OpenAI 的后腿

    Her,正从电影,走向现实。 今年 5 月,OpenAI 发布最新 AI 多模态大模型 GPT-4o。相比此前的 GPT-4 Turbo,GPT-4o 速度快了两倍,成本低了一半,实时的 AI 语音互动的平均时延,相比此前版本的 2.8 秒 (GPT-3.5) 到 5.4 秒 (GPT-4),更是达到了 320 毫秒——与人类日常对话响应速度几乎一致。 不仅…

    4天前
    589
  • 硬件缺乏创新的苹果,比以往更需要人工智能

    缺乏创新,是苹果在过去几年里面临的最常见的批评。 事实也的确如此,在硬件层面,自从2017年iPhone X取消沿用10年的Home键后,苹果唯一看得见的创新差不多就是2022年的灵动岛了。最近的两年里,除了贵得惊人、不太可能成为大众消费设备的Vision Pro,苹果几乎没有交出任何让人耳目一新的工业设计成果。 随着每年更新的iPhone越来越缺乏新意,消…

    2024-07-02
    1.3K
  • 美股半年收官:上半年涨14%,其中60%来自五大科技股,英伟达一家贡献超三成

    过去半年日渐黯淡的降息预期,丝毫没有影响美股的强势表现。 截至2024年6月28日收盘,标普500指数上半年累计上涨14%,略低于2023年上半年的表现,但仍然创下自千禧年互联网泡沫以来最强劲的半年度表现之一。 支撑美股涨势的关键支柱,就在于AI热潮。上半年,美股近60%的涨幅由仅五家科技巨头贡献——英伟达、微软、亚马逊、Meta和苹果,其中仅英伟达一家的涨…

    2024-06-29
    972
  • OpenAI AI模型销量超越微软!年化收入达10亿美元

    在2019年与微软建立合作伙伴关系后,AI初创公司OpenAI显示出了惊人的销售能力,根据最新两家公司内部数据,截至3月,OpenAI通过出售对其AI模型的访问权限,产生了约10亿美元的年化收入。相比之下,微软的同类产品Azure OpenAI Service,直到最近才达到了10亿美元的年化收入(ARR)。(这里的“年化收入”是指取前一个月的收入数字,然后…

    2024-06-28
    979
  • 赛道Hyper | 荣耀平板即将发布:探索护眼新玩法

    6月26日,在2024上海世界移动通信大会(以下简称“2024 MWC 上海”)上,荣耀CEO赵明在发表《AI共生时代,智能终端终将以人为中心赋能》的主题演讲中,首次向外界展示了两大突破性端侧AI创新:AI离焦视力舒缓技术和AI换脸检测技术,对智能终端厂商如何用AI赋能个人展示了新思路。 赵明将荣耀平板、笔电和手机相提并论,并向华尔街见闻透露:荣耀Magic…

    2024-06-27
    3.8K
  • 十年前的AI?大摩:为何VC圈一半会议都聊到量子计算

    近期,量子计算技术频繁出现在投资者的讨论中,成为继人工智能之后备受关注的前沿科技领域。摩根士丹利分析师Edward Stanley、Matias Ovrum在最新发布的研究报告深入分析了量子计算的发展现状及其对金融市场的潜在影响,为投资者提供了宝贵的洞察。 他们认为,量子计算目前仍然处于非常早期的阶段,在技术和政策上都不够成熟,企业、投资者、社会公众对量子计…

    2024-06-26
    1.8K
  • 突发!OpenAI停止不支持国家API,7月9日开始执行

    6月25日凌晨,有部分开发者收到了OpenAI的信,“根据数据显示,你的组织有来自OpenAl目前不支持的地区的API流量。从7月9日起,将采取额外措施,停止来自不在OpenAI支持的国家、地区名单上的API使用。” 但这位网友表示,他只在美国和乌克兰的第聂伯罗两个地方使用,都是在白名单上的,还是被无理由禁止。 并且当他试图去联系OpenAI的真人客服时,得…

    2024-06-25
    624
  • 还不到6个月,GPTs黄了

    上周,不少人发现微软官网忽然更新了一条“GPT Builder 即将停用”的通知。宣布将从7月10日起终止对Copilot GPT的支持,并会在四天内把平台上所有已创建的GPT连同相关数据全部删除。 如此猝不及防,因为就在仅仅3个月前, GPT Builder 才被微软打包进Copilot Pro服务正式推出。每月付费20美元的订阅用户可以根据特定需求,创建…

    2024-06-24
    1.7K
  • GPT-4o不香了?OpenAI竞争对手Anthropic发布最强大AI模型Claude 3.5

    6月20日周四,OpenAI竞争对手Anthropic发布了公司迄今为止性能最强大的AI模型Claude 3.5 Sonnet。 在覆盖阅读、编程、数学和视觉等领域的多项性能测试中,Claude 3.5 Sonnet的性能略胜一筹,吊打GPT-4o等一众竞争对手的AI模型,且优于自家旗舰模型Claude 3 Opus。当然,也有些测试不能完全反映AI在现实运…

    2024-06-21
    1.5K
  • “科八条”为资本市场带来哪些变化?

    值此五周年之际,科创板改革再出发 6月19日,陆家嘴论坛正式开幕,证监会主席吴清阐述了当前资本市场建设的三个着力点:一是积极主动拥抱新质生产力发展,二是大力推动上市公司提升投资价值,三是保护投资者。我们认为论坛延续了新“国九条”及资本市场“1+N”系列政策文件的表述,增量举措或在于新质生产力:继5年的“科创”耕耘后,科创板改革再出发,证监会于今日发布《关于深…

    2024-06-20
    1.5K
  • 英伟达高管和董事上半年卖股套现超7亿美元,黄仁勋本人也在其列

    市场对芯片的狂热需求令英伟达股价迭创新高,数据显示,该公司内部人士今年迄今已经卖股套现逾7亿美元,首席执行官黄仁勋也在套现之列。自从5月22日英伟达第一财季业绩公布以来,今年已有超过三分之一的内部人士减持股票。 根据Washington Service汇编的数据,剔除6月10日10股拆1股的影响,英伟达高管和董事迄今已卖掉约77万股英伟达股票,创2023年上…

    2024-06-19
    1.4K
  • 疑加密货币挖矿收入误导投资者遭起诉,英伟达上诉,美国最高法院受理

    美国最高法院周一同意受理英伟达的一项诉讼,该公司申请法庭撤销一项此前针对其的证券欺诈诉讼。此前,在营收中有多少来自波动较大的加密货币行业这个问题上,英伟达被指误导投资者。 此前,由瑞典斯德哥尔摩的投资管理公司E. Ohman J:or Fonder AB领衔一众英伟达股东,对英伟达和该公司首席执行官黄仁勋提起集体诉讼,指英伟达及其公司高层违反了1934年的《…

    2024-06-18
    965
  • 大模型下一步在哪里?王小川、杨植麟等给出回答

    AI大模型是正在进行的新一轮技术革命,它最终能否通向AGI,在技术研发和商业落地之间该如何权衡,这是当下需要厘清的核心议题。 6月14日,在2024北京智源大会上,百川智能CEO王小川、智谱AI CEO张鹏、月之暗面CEO杨植麟、面壁智能CEO李大海等给出了最新的思考和判断。从理论研究层面来看,业内的共识是大模型可以通向AGI。 杨植麟认为,大模型是第一性原…

    2024-06-17
    947
  • 马斯克在2024年特斯拉股东大会上的年度发言

    北京时间6月14日凌晨,特斯拉公司在得州超级工厂召开了2024年股东大会。本次股东大会因为两项意义重大的股东投票——重新批准埃隆的2018薪酬计划,及将特斯拉注册地迁往得州——而备受关注。 大会首先宣布了所有公司及股东提案的投票结果,正如埃隆在前一晚剧透的,这两项重要提案顺利通过。紧接着,埃隆上台致辞。今天的埃隆明显心情既激动又放松,为了表示对股东的感激之情…

    2024-06-15
    966
  • 宁德时代、比亚迪竞赛超充,动力电池将进入6C时代

    电动汽车的充电速度正在卷向一个新的高度——6C倍率。 据36氪了解,宁德时代计划在下半年推出充电倍率达到6C的动力电池,为麒麟电池的二代产品。理想、极氪汽车等公司都已经与宁德时代就麒麟二代产品进行了技术交流,但尚未决定是否今年推出搭载相应技术的产品。 与此同时,三年未发布电池新品的比亚迪也在酝酿推出快充电池产品。有接近比亚迪的人士告诉36氪,比亚迪二代刀片电…

    2024-06-14
    2.9K
  • 财报超预期、宣布拆股,“AI热门股”博通盘后大涨13% | 财报见闻

    博通周四美股盘后发布第二财季业绩显示,得益于AI产品强劲需求的推动,该公司当季业绩超出分析师预期并上调全财年业绩指引,同时宣布10-1拆股计划,股价盘后涨超13%。 根据财报,博通第二财季调整后净营收124.9亿美元,高于分析师预期的120.6亿美元。其中半导体解决方案营收72亿美元,高于预期的71.2亿美元。AI产品营收达到31亿美元。 博通第二财季净利润…

    2024-06-13
    956
  • “苹果智能”:专注小模型

    在周二凌晨的 WWDC 大会上,苹果以 Apple Intelligence 取代 Artificial Intelligence 作为 AI 的代名词,大有重新定义 AI 的意思。原本吵得最凶最受关注的和 OpenAI 的合作,其实也只不过是提供一个 ChatGPT 接口而已,用不用都随用户。 从某种程度上来说,苹果的确称得上重新定义了 AI——与业内其他…

    2024-06-12
    979
  • 点燃中国大模型价格战!“量化巨头”如何成为“AI界的拼多多”

    2元/百万输出Tokens,DeepSeek-V2大模型推出一周后,便引爆业内“价格大战”。 字节将价格降至0.6元/百万输出Tokens 0.6元人民币,阿里随后将部分大模型价格骤降97%,百度也免费开放了两款文心一言模型…… “大模型黑马”DeepSeek由知名私募巨头幻方量化创立,其推出的DeepSeek-V2不仅性能在众多开源…

    2024-06-11
    1.7K