科创新知
-
崛起的”中国芯“,迎难而上的坚持
过去一年,半导体、芯片投资经历了不小的跌宕起伏。 外部环境风云多变、AI的崛起,半导体开始进入去泡沫阶段,过程中哪里还有投资机会?如何看待一二级市场估值情况?如何看到赛道内的“卷”?以及如何平衡好地方招商的需求? “2023中国投资年会”上,在国科嘉和高级合伙人陆佳清的主持下,紫金港资本董事长陈军、天创资本合伙人陈天翔、厦门联和资本董事总经理江良、鼎心资本合…
-
科技大爆发、生产力再重构,科技投资正在面临新命题
无科技不投资。 现在行业中的几乎每个人都知道去科技领域找金子,找机会。但科技究竟应该怎么投,科技需要什么样的资金,似乎一直是大家关心和探讨的核心议题。同时,这一波科技浪潮之下又藏着哪些新的机会?投资人又该避开什么坑呢? 作为国资的代表,在重庆科创投董事长杨文利看来,科技是永远附着于产业的,要发挥企业的创新主体作用,所以我们专注科创创新的产业化和传统产业的创新…
-
华业天成创始合伙人孙业林:大模型带来智能物件的爆发和中国软件的重启
过去,信息技术已经经历了两个代际。 第三代信息技术从2020年开始,它将大大超越第一代和第二代,产生质的飞跃,主要体现在两个方面:一是数字世界会第一次进化出类似人类大脑皮层的高级智能,二是在人类历史上将第一次出现实体世界的数字孪生世界。 5月18日,在由投中信息和投中网主办的“2023中国投资年会”上,华业天成创始合伙人孙业林发表题为“AI重构中国的数字生产…
-
圆桌对话:科技与狠活“重构”高端制造
高端制造业无疑是近年来最大的投资热点之一,但与此同时,高端制造又是太过宏大的概念,尤其是经历了数年的狂飙突进,相关赛道和行业的投资无疑已经或即将进入深水区,这也是“重构”的意义所在。 所谓“科技”,即半导体、自动驾驶、新能源、新材料等相关高端制造细分产业,都越来越离不开“科技”这两个字,一方面是投资人对科技创新能力的要求越来越高,另一方面企业的科技创新能力也…
-
引领新材料行业风向,青昀新材再获超亿元B轮融资
5月18日,江苏青昀新材料有限公司(以下简称青昀新材TM)宣布完成超亿元B轮投资。本轮融资由中建材新材料基金及金浦投资联合领投,陕煤投资、元禾厚望、泰合资本参投,A轮领投方高瓴创投、东方雨虹持续加注。本轮融资将主要用于扩建产线、强化供应链体系及打造顶尖人才团队等。 青昀新材TM曾于2022年完成由高瓴创投、东方雨虹、中金资本、绿动资本等参投的超亿元A轮融资,…
-
全国多地开展走进“专精特新”企业系列活动,想方设法落实国务院《实事清单》要求
近期,全国多地密集开展服务“专精特新”企业专项活动,从政策宣贯、数字化转型、科技研发、金融支持、产融对接等方面,为“专精特新”企业提供服务。 直通北交所(ID:tobse666)不完全统计,今年以来,包括广东、上海、北京、天津、四川、山东等至少15个省市组织走进“专精特新”企业相关活动,提供切切实实的近距离服务。 事实上,早在2021年11月国务院促进中小企…
-
慧智微成功上市背后,祥峰投资坚持十年陪跑
慧智微在科创板上市了。 资本层面,这里面有两点值得关注: 第一点,根据上交所数据显示,本次网上发行有效申购户数为3,753,425户,有效申购股数为32,716,055,500股,因此网上发行初步中签率为0.03%左右。 且由于本次网上发行初步有效申购倍数为3,171.08倍,超过100倍,发行人和主承销商决定启动回拨机制。回拨机制启动后,网上发行最终中签率…
-
锂鑫自动化完成近亿元A轮融资
投中网5月12日消息,智能制造高端企业武汉锂鑫自动化科技有限公司(以下简称“锂鑫自动化”)宣布已完成近亿元A轮融资,洪泰基金独家投资。据了解,本轮融资将主要用于武汉航天城智能产业基地建设。 公开资料显示,锂鑫自动化于2014年创立于武汉光谷,专注于钢结构桥梁全寿命周期技术服务提供。公司自主研发的狭小空间智能机器人,在世界上第一个解决钢桥内部狭长空间焊接,检测…
-
网传讯飞星火大模型套壳ChatGPT 科大讯飞回应:既不符合事实 也不符合逻辑
5月11日,科大飞讯披露投资者关系活动记录表时称,网上有谣言说讯飞星火大模型“套壳 OpenAI的ChatGPT”既不符合事实,也不符合逻辑。 科大飞讯表示,如果是套壳ChatGPT,就不可能出现讯飞星火大模型的响应速度比ChatGPT还快;更不会出现讯飞星火大模型在文本生成、知识问答、数学能力等方面的结果均优于ChatGPT的情况。 此外,被问到讯飞星火大…
-
大模型赛道正热:卷场景、卷芯片、卷人才
比五一假期还要火热的,只有大模型赛道了。 ChatGPT、AIGC、算力、云计算、人工智能……只要与这几个关键词挂钩,就能堂而皇之均冠以“大模型”之名,资本为之侧目,股价随之而涨。 据中新经纬不完全统计,截至目前中国已有超过40家公司、机构发布了大模型产品或公布了大模型计划。而在这些公司里,不乏百度、阿里巴巴、字节跳动、华为、小米等互联网大厂。 就连早已宣布…
-
远铸智能宣布完成超亿元B轮融资
近日,工业FDM/FFF 3D打印企业「远铸智能」(INTAMSYS)宣布完成超亿元B轮融资,本轮融资由招银国际旗下的新动量基金(简称“招银国际”)领投,光远资本、保时捷风投跟投。在「远铸智能」(INTAMSYS)发展过程中,还先后获得XBot Park基金、Brizan基金和红杉资本等众多投资机构青睐。 本轮融资标志着公司的工业FDM/FFF 3D打印解决…
-
空中机器人自动化系统企业「博信科技」获数千万元A+轮融资
5月9日消息,近日,空中机器人自动化系统企业南通金予博信智能科技有限公司(简称“博信科技”)宣布完成数千万元A+轮融资。本轮融资由中汇金资本领投,安芙兰资本跟投。 本轮融资将用于新能源、汽车、电力等产业重点方向的产品与业务拓展,以及技术和市场团队的建设。 博信科技是一家以重载控制技术为核心,拥有机器人、自动化、机器视觉三大关键技术平台,基于全自主研发的空中机…
-
突发!又一家新势力车企申请破产
网曝:雷丁汽车开始“破产重整” 根据天眼查信息,雷丁汽车集团新增了一则”破产重整“信息,案号为(2023) 鲁0725破申1号,案件类型为”破产审查案件”,申清人和被申请人均为雷了汽车集团有限公司,经办法院为山东省维坊市昌乐县人民法院。 事实上,雷丁汽车的破产早有征兆,自202年起,雷丁汽车频繁被曝出陷入负面风波,天眼查信息显示雷丁汽车法律诉讼为…
-
超低空·天地一体运营商云圣智能完成C++轮融资
投中网5月6日消息,超低空·天地一体运营商——云圣智能近日完成C++轮融资。本轮融资由中金资本旗下中金科元基金领投。这是继2023年2月,云圣智能获得由中国互联网投资基金C+轮投资后,获得的新一笔融资。本轮融资将持续助力新产品的精益量产和人才组织架构的升级,助力机器训练机器的持续迭代进阶。 公开资料显示,云圣智能是一家以人工智能为核心, 以四维实景地…
-
诺基亚发布首个CE认证的一体化无人机解决方案
近日,诺基亚宣布成为首家提供CE认证的一体化无人机解决方案供应商,旨在满足包括公共安全机构、智慧城市、建筑、能源和国防在内的组织日益增长的需求。该解决方案获得欧盟的安全要求认证,通过4G/LTE和5G网络连接,以增强急救人员和其他专业人员的态势感知能力。 据介绍,该方案包括诺基亚无人机、对接站、双云台相机和诺基亚MXIE边缘云处理器。通过4G / LTE和5…
-
金融支持科技企业更精准
科技部火炬中心近日召开的企业创新积分制工作推进会透露了一组数据:2022年,前两批59家试点高新区依据量化积分,共为积分企业提供财政资金支持达307.4亿元,促进积分企业获得创业投资达1294.9亿元;20多家银行与各试点高新区对接合作,开发上线了区域性“积分贷”专项金融产品,2022年已为积分企业提供无抵押、低利率授信贷款1178.6亿元。 这些真金白银的…
-
今年创新积分制企业将达15万家
近日,科技部火炬中心企业创新积分制(南方片区)工作推进会在江阴高新区召开。江苏、广东等9省科技厅主要负责人,南京、成都、西安高新区等67个“企业创新积分制”试点单位代表,以及11家金融机构专家、创新积分优秀企业代表共聚一堂,围绕“企业创新积分制”如何助力地方在支持科技创新方面的数字化治理能力和现代化管理水平不断提升、加快实现高质量发展等话题,进行了深入交流和…
-
蜂巢大连5G创新中心 | 大连金普新区举办数字化转型在线诊断活动
4月24日下午,大连金普新区举办数字化转型在线诊断活动,活动由金普新区科技和工业信息化局主办,蜂巢大连5G创新中心和机械工业信息研究院承办,主办方邀请到了机械工业信息研究院智能制造部主任朱辉杰为主讲嘉宾。金普新区国家级专精特新“小巨人”企业、辽宁省“专精特新”中小企业、辽宁省创新型中小企业,拟申报辽宁省数字化车间、智能工厂、工业互联网试点示范企业代表等70余…
-
徐匡迪:我们的颠覆性技术是被专家“投”没的!
创新的“顶峰”是什么?正是颠覆性的技术,而这种创新在目前的行政审批和评审制度下,是难以实现的。 在“机械与运载工程科技2035发展战略”国际高端论坛上,中国工程院院士徐匡迪表达了一则个人看法。 我国现有的重大科研项目都是搞专家评审投票制,最终的结果往往是把真正具有创新想法的项目给投没了。 颠覆性技术,这种创新在目前的行政审批和评审制度下,是难以实现的。哪个科…
-
现代汽车正在开发用于探索月球的月球车
现代汽车正在开发一款月球探测车,希望有朝一日能部署在月球表面。该计划是在明年下半年准备好工作原型进行测试,并希望模型能在 2027 年之前准备好执行实际任务。公司去年和韩国的六个航空航天研究小组签了协议, 就决定这应该是第一个项目。 漫游者将使用现代和起亚的技术,同时配备摄像头芯片和激光雷达以实现自动驾驶功能;用于驱动系统的电机、车轮和悬架,以及用于月球充电…