近日,高速互联芯片及方案设计厂商国数集联完成数千万元天使轮融资,本轮融资由弘卓资本独家投资,募集资金主要用于产品研发及供应链体系建设。
国数集联成立于2022年,主要专注于高速互联芯片及算法的研发与整体硬件方案的设计。面向数据中心,包括AI与存储服务器,以及Chiplet等方向,提供PCIe/CXL交换算法、芯片、模块,以及低功耗整体硬件方案。
作为国内少数具备相关经验的团队,国数集联不仅拥有PCIe、Chiplet技术背景的高性能计算行业领军人才,还包含来自云计算、服务器硬件等大厂的团队。团队成员在高性能计算、PCIe和网络方面拥有20+项发明专利,并且在国际组织Linux基金会中担任重要职务。
国数集联联合创始人兼首席执行官巍骛曾任阿里巴巴物联网副总裁,SanDisk和Marvell大中华区高级产品市场经理。在移动通信、半导体、物联网、云计算以及服务器等领域具有超过20年的丰富从业经验。
巍骛表示:“我们正努力推动下一代计算架构的变革和发展。不同于其他玩家的实现方式,我们从解决实际问题的视角出发,通过算法和协议的定制,利用现有资源,满足CXL标准的要求。同时,我们的创新设计理念大大缩短了新接口技术的上市时间,有利于我们快速满足客户需求,同时为国际标准做出我们的贡献。”
弘卓资本管理合伙人赵文军表示:“随着生成式AI浪潮兴起,AI服务器需求呈现快速增长,其中高速互联芯片将扮演越来越重要的角色。国数集联核心团队主要来自阿里和思科,既懂芯片和算法,也懂产业,有着深厚的产品积累和非常超前的市场规划。弘卓通过投资国数集联完成了在大数据、云计算领域的重要投资布局,我们将长期赋能和支持国数集联的成长。”
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